台积电创始人张忠谋再放 “狠言”：“我真的认为，我的国家美国，仍然是世界上光辉的典范！”他还强调：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！”

目前全球七成智能手机的核心芯片均由台积电供应。除手机领域外，其产品还广泛应用于汽车、计算机、无人机、先进装备与高端战机等诸多领域。

也正因手握核心技术优势，他曾口出狂言，声称倘若想要采取技术掣肘手段，大陆方面将难以应对。他在采访中直言，大陆芯片产业整体水平落后台积电五至六年，同时公开表态支持美国针对中国出台的芯片管控政策。

但现实情况截然相反，面对美方持续的技术封锁与行业打压，国内芯片产业正逆势突围，发展势头十分迅猛。

先看制造端，中芯国际作为国内芯片制造龙头，如今已稳居全球晶圆代工市场第三，市占率达到5%，是唯一跻身全球前三的中国企业。在成熟制程领域，中芯国际已经实现14纳米工艺稳定量产，7纳米工艺也取得关键突破，逐步缩小与台积电的差距。

再看存储芯片领域，这是芯片产业的核心赛道之一，也是此前被国外巨头垄断的领域。

如今，长江存储自主研发的Xtacking架构实现232层以上堆叠3D NAND量产，性能比肩三星、SK海力士的旗舰产品，2026年一季度出货量全球占比提升至15%，成为全球第三大NAND厂商。长鑫存储的DRAM芯片核心性能与国际一线产品差距不足5%，成功实现高端存储芯片自主可控。

设计端的突破同样亮眼。2025年，中国芯片设计公司数量增至3901家，销售额突破8357亿元，同比增长近30%。

寒武纪、壁仞科技等企业在AI芯片领域快速崛起，2025年国产AI芯片出货量同比增长超300%。在消费电子、工业控制、汽车电子等领域，国产芯片的替代率持续提升，越来越多的国产芯片走进国内市场，甚至出口海外。

出口数据更是直观印证了中国芯片产业的质变。2026年前两个月，中国集成电路出口额达到433亿美元，同比暴增72.6%，出口数量约525亿块，同比增长14%，芯片平均单价同比上涨约52%。这意味着，中国芯片不再靠低价抢占市场，而是凭借技术升级实现价值提升，逐步从低端代工向高端制造转型。

当然，我们必须清醒地认识到，当下中国芯片产业与台积电、美国等顶尖水平相比，仍存在一定差距，尤其在5纳米、3纳米等先进制程，以及高端光刻机、EDA工具等核心设备领域，还面临不少“卡脖子”难题。但差距从来不是一成不变的，更不是无法缩小的。

还有，张忠谋说大陆芯片落后5到6年，可他没说的是，中国芯片产业只用了短短十几年，就走完了国外几十年的发展之路。

从无到有、从弱到强，在层层封锁中，我们实现了成熟制程的自主可控，在部分高端领域实现突破，这样的发展速度，在全球芯片产业史上都极为罕见。

更重要的是，中国拥有全球最大的芯片消费市场，2025年中国集成电路市场规模达到16935亿元，占全球约34%。

庞大的市场需求，为国产芯片提供了广阔的应用场景，让企业有足够的空间迭代技术、降低成本。

同时，国家持续出台扶持政策，资金、人才、资源不断向芯片产业倾斜，形成了“政策+市场+技术”的良性循环，为产业发展提供了坚实保障。

反观台积电和美国，看似占据优势，实则暗藏隐患。

张忠谋一边宣称美国是“光辉典范”，一边也不得不承认，美国半导体供应链不完整、生产成本高，即便投入巨额补贴，也很难重建完整的芯片制造体系。

台积电虽然垄断高端制程，但过度依赖美国市场和技术，一旦供应链波动，自身也将面临巨大风险。而且，随着中国芯片产业持续突破，全球芯片市场格局正在重塑，台积电的垄断地位，并非牢不可破。

科技竞争，从来不是一时的强弱，而是耐力与决心的较量。张忠谋的狂言，不过是垄断者的傲慢，却无法阻挡中国芯片产业崛起的大势。

过去，我们在无数领域被封锁、被打压，但最终都凭借不服输的劲头，实现了从跟跑到并跑、甚至领跑的跨越，高铁、5G、新能源汽车皆是如此。

如今，芯片领域的突围之战，我们同样在路上。差距不可怕，可怕的是失去突破的勇气。在无数科研人员的日夜攻坚、众多企业的不懈努力、国家的坚定支持下，中国芯片产业打破封锁、实现超越，只是时间问题。

张忠谋的“光辉美国”梦，终究抵不过中国芯的突围之路。未来，全球芯片市场的格局，必将因中国的崛起而改写，那些试图扼杀中国科技发展的狂言，终将被时代的浪潮击碎。