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台积电前任董事长曾发话了！如果中国大陆以武力方式收复台湾，那么你们将会得到
台积电前任董事长曾发话了！如果中国大陆以武力方式收复台湾，那么你们将会得到的将是一个“经济废墟”！这是台积电前任董事长刘德音给出的答案！真正该盯住的，不是这句吓人的话，而是台积电正在被谁一车一车往外搬。2025年3月，台积电宣布对美投资总额将扩大到1650亿美元，包括3座新晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心。一个台湾地区最核心的产业，正在被美国制度化吸走。到了2026年5月，这条线已经更清楚。美国要的不只是芯片订单，也不是单纯多几座厂房，而是把先进制造、人才团队、供应商体系、研发节点都尽量拉到美国本土。台积电嘴上讲全球布局，实际承压最大的是台湾地区自身的产业完整性。刘德音这句所谓“武统台湾就只剩经济废墟”的狠话，表面听着是在恐吓大陆，本质上更像是一种绝望的自我掩饰。很多人被这句危言耸听的话术带偏注意力，以为统一最大的阻碍是芯片产业崩溃，却很少有人看清最残酷的现实：真正掏空台湾经济根基的，从来不是大陆，而是美国。台积电之所以能成为全球芯片制造的龙头，靠的是几十年在台湾本土沉淀的完整产业链、熟练的工程师队伍、成熟的上下游配套，以及长期稳定的产业环境。这套体系扎根台湾，才撑起了台湾的经济命脉，也是岛内引以为傲的核心底气。可从几年前开始，美国就以国家安全、供应链风险为借口，不断施压台积电赴美建厂。从最初一座亚利桑那州工厂，到如今加码到1650亿美元的超级投资，美国的野心从来不止是几座工厂。它要的是连根拔起，把台积电最顶尖的3纳米、2纳米先进制程、核心研发人才、关键设备供应商、技术专利体系，整套迁移到美国本土。所谓的全球布局，不过是被迫的产业搬迁。台积电没有拒绝的底气，在美国的政治压力、技术管制、地缘胁迫之下，只能一步步妥协退让。大量核心工程师赴美工作，先进产能优先供给美国市场，高端研发中心落地美国，台湾本土反而慢慢变成了成熟制程的代工厂，最值钱的先进制造能力持续外流。台湾内部其实看得很清楚，随着人才、技术、产能不断被抽走，台湾本地的产业完整性正在快速瓦解。一旦先进制程全部转移，上下游配套跟着出走，岛内原本完整的芯片产业链就会空心化。到那时候，不用等到两岸局势动荡，台湾自己就已经失去了核心经济支柱。刘德音放出狠话，与其说是威胁大陆，不如说是转移矛盾。他刻意把产业衰败的锅甩给统一，却不敢直白说出真相：真正在掏空台积电、掏空台湾经济的，是美国持续不断的收割。美国一边逼着台积电搬家，一边利用台湾牵制大陆，两头获利，最后承受代价的，只有台湾普通民众。大陆推进国家统一，目的是守护同胞、整合产业、实现民族复兴，绝不是要毁掉任何经济成果。恰恰相反，只要和平统一，完整的台积电产业链可以融入全国大市场，拥有更稳定的需求、更广阔的腹地、更安全的环境。反倒是在美国的强制迁移之下，台湾正一步步被抽走未来。所谓“经济废墟”，从来不是统一带来的结果，而是美国持续收割、产业不断外移之后，注定会出现的结局。刘德音的一句狠话，掩盖不住产业被掏空的事实，也改变不了两岸必然统一的大势。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传言，“中信建投人工智能首席于方博：中芯国际采用DUV光刻机+3DIC混合键合方案，已做出媲美台积电3nm性能的芯片（华为下一代9050芯片），将差距缩短至两年以内。”不少群里出现了。我系统学习过芯片制造，一眼看出是小作文。如何快速判断这种坑人的小作文呢？首先，“中信建投人工智能首席于方博”是一个具体的人，他并没有这么说，小作文经常借一些人名来胡编的。实际就是没有来源，投行研报有文件的，如果有文件出处、截图、会议纪要，这种可信一些。其次，技术指标过于夸张，一下“差距缩短至两年以内”，这是非常大的技术进步。这么大的事，需要慎重。最后，有一个关键的名词“3DIC混合键合”方案。这个有点专业，就是3D堆叠，但以前的小作文已经传过多次了，2个14nm变7nm什么的，都是鬼扯。这回是说“N+3"芯片和“N+2”堆叠，就是7nm和5nm堆叠，弄出个3nm来，也是鬼扯。HybridBonding是有的，但这是先进封装，很专业，也有技术文章，根本变不出3nm。
全球科技巨头英伟达、微软、谷歌、Meta都在疯狂抢光互联产能，直接签长期协议锁定
全球科技巨头英伟达、微软、谷歌、Meta都在疯狂抢光互联产能，直接签长期协议锁定货源；台积电、ASML、康宁这些顶尖企业也在搞“光子+半导体”深度融合，光互联早就不是简单的通信管道，已经升级成AI算力集群的“神经网络”，负责把几万几十万颗芯片高效连起来，让大模型跑得更快、更省电。未来三年，AI用的光互联占比会从不到5%猛涨到35%以上，产能严重不够用，这种紧张局面至少要持续到2028年。光互联为啥突然这么火？以前光互联只是数据中心里的“网线”，现在AI大模型训练要把海量GPU/TPU连在一起算，传统铜线（电互联）又慢又耗电，根本不够用。光互联用光子传数据，速度接近光速、延迟极低、功耗还只有铜线的零头，完美匹配AI集群需求。巨头们怕产能不够，提前锁产能；半导体大厂也跨界搞光子技术，光互联成了AI时代的核心基础设施。光互联全产业链都在涨价缺货，A股公司深度绑定巨头，订单排到2027-2028年，业绩弹性巨大：1.高速光模块（最直接受益，订单爆满）中际旭创：全球光模块龙头，800G/1.6T模块市占率极高，英伟达、谷歌核心供应商，1.6T批量交付，订单排到2028年，直接受益AI光模块需求翻倍。新易盛：谷歌、英伟达第二大供应商，1.6T产品认证量产，海外收入占比高，产能紧张下弹性最大。2.光器件/光引擎（壁垒最高，CPO核心）天孚通信：光引擎全球市占率超65%，英伟达1.6T光引擎独家供应商，CPO/NPO配套齐全，给谷歌TPU集群供光互联组件。光库科技：薄膜铌酸锂调制器全球市占率超40%，国内唯一量产，用于1.6T/3.2T光模块，谷歌、英伟达核心供应商，OCS光交换关键器件国产替代者。3.光芯片（国产替代核心，价值量最高）源杰科技：高速激光器芯片龙头，25GDFB国内市占率第一，50G/100GEML量产，CW光源适配CPO，英伟达CPO光引擎核心光源供应商。光迅科技：国内光芯片国家队，光芯片-模块-设备全产业链，1.6T硅光模块批量交付谷歌、英伟达，DCI互联核心参与者。4.OCS光交换机（AI集群标配，高增长）光库科技：谷歌OCS交换机核心器件供应商，铌酸锂调制器独家供应，受益谷歌TPUv4/v9集群OCS订单放量。天孚通信：为谷歌OCS提供高速光引擎组件，深度绑定谷歌下一代算力网络。5.CPO先进封装（下一代终极方案）长电科技、通富微电：国内封测龙头，适配CPO先进封装，把光引擎和GPU/交换芯片封在一起，延迟降50%、功耗降40%，英伟达Rubin架构核心封测供应商。6.高端PCB与材料（算力硬件基石）沪电股份、深南电路、胜宏科技：高端高频PCB龙头，AI服务器升级带动高阶PCB需求暴增，直接供货谷歌、英伟达算力基础设施。长飞光纤、亨通光电：全球光纤龙头，空芯光纤技术领先，为AI数据中心提供低衰减光纤，康宁核心合作伙伴。总结下来，光互联是AI时代的“刚需”，供需紧张至少持续到2028年，A股在1.6T光模块、光引擎、光芯片、OCS器件、CPO封装、高端PCB等环节已深度绑定全球巨头，直接受益全球算力基建爆发，业绩确定性和成长性双高。
中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算
中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算半导体成功，这其实是一大认知误区。台积电靠给苹果代工确实赚麻了。但现实是啥？这种顶尖工艺的市场份额连20%都不到。全球八成以上的需求，全都在成熟制程上。我觉得国内企业真没必要去硬拼。别人卡着EUV光刻机，咱们非要去跟风内卷，纯属给自己找不痛快。现在全网都在炒云端大算力AI，那些细分的刚需赛道反而没人管。与其盲目烧钱对标大厂，不如找几个被老外垄断的冷门领域单点突破。中芯靠DUV深耕7nm和成熟工艺，这务实的路线其实挺好。张汝京先生的观点很务实，芯片产业不必只盯着最先进的制程。全球大部分芯片需求来自成熟工艺，盲目跟风内卷，反而容易浪费资源。结合现实条件，深耕细分领域、把成熟工艺做稳做强，更适合当下的发展节奏。找到自己的优势赛道，做出特色与可靠性，同样能走出一条扎实可行的路。
男人到了中年才知道，手里没底牌最心慌强如苹果，全家命脉芯片也全指望台积电一家
男人到了中年才知道，手里没底牌最心慌强如苹果，全家命脉芯片也全指望台积电一家这哪是合作？这是把脖子伸过去让人掐！三星不给力，英特尔还没练好，这“单一供应商”的苦，苹果也得生吞
苹果或将打破对台积电依赖苹果要“去台积电化”，说白了就是一场精明的避险游戏，搭上
苹果或将打破对台积电依赖苹果要“去台积电化”，说白了就是一场精明的避险游戏，搭上英特尔，既分散地缘风险，又能压台积电价格，还能蹭“制造业回流”的政策红利，一举多得……
我们没能阻止朝鲜拥有核武！没能阻止萨德系统进入韩国！没能阻止台积电去美国建厂！没
我们没能阻止朝鲜拥有核武！没能阻止萨德系统进入韩国！没能阻止台积电去美国建厂！没能阻止菲律宾占据南海岛屿！没能阻止美军登上“银河号”！甚至也可能阻止不了日本拥有核武！这话听着有点憋屈，是吧？但里头有个理，咱们得明白。最有代表性的，是1993年“银河号”那件事。美国非说中国一艘货船运了化学武器原料，把船硬生生拦下来查。查来查去，啥也没查到，证明咱们是清白的。可结果呢？美国没道歉。冤枉了你，就冤枉了，你能拿我怎样？那一代人记得清楚。你没实力，有道理也说不响。人家不听你的，你的理就被按在桌子底下，没人看得见。这事给咱的教训，太深了。国际上的事，很多时候不是比谁有理，是比谁拳头硬。你手里没硬家伙，说话就没人当回事。有网友说得好，别人在自己地盘上干啥，咱管不着，顶多说说。可它要是侵犯咱，那咱就有权反击。咱真正能做的，就是埋头苦干，让自己变强。这些年，咱不就是这么干的吗？不声不响，使劲发展经济，壮大国防。把一个个问题记下来，等自己够强了，等时机合适了，再去解决。现在看，这个路子走对了。你看现在，谁还敢随便拦咱们的船？谁还敢随便给咱们栽赃？因为咱手里的硬家伙多了，说话有底气了。所以，别光看那些“没能阻止”的事觉得憋气。那都是过程。重要的是，咱从这些事里学到了啥，然后咋去做。把拳头练硬，把腰包挣鼓。等咱足够强了，很多现在看起来难办的事，到那时候可能就不是事了。别人想欺负咱，也得先掂量掂量。发展自己，是解决所有问题的基础。这个理，到今天，到以后，都管用。
高通发布骁龙6Gen5和骁龙4Gen5：骁龙6Gen5：4*2.6G
高通发布骁龙6Gen5和骁龙4Gen5：骁龙6Gen5：4*2.6GHzP-Core+4*2.0GHzE-Core，台积电4nm，相比前代，功耗降低8%，GPU提升20%，支持200MP、100X变焦，支持王者荣耀120FPS，WiFi7，荣耀和REDMI首批终端。骁龙4Gen5：2*2.4GHzP-Core+6*2.1GHzE-Core，台积电4nm，相比前代，功耗降低10%，GPU提升77%。支持90FPS游戏，OPPO、realme、REDMI首批终端。
发布1年以后，小米玄戒O1含金量还在不断上升谷歌TensorG5，同样买的A
发布1年以后，小米玄戒O1含金量还在不断上升谷歌TensorG5，同样买的ARMIP设计，同样的台积电3nm工艺，能效比被玄戒爆杀三星Exynos2600，同样的ARMIP（CPU部分），三星最先进的2nm工艺，还用了比Finfet更先进的GAA晶体管结构，能效比还是被玄戒爆杀所以有些人就很难受了，要不然承认小米的设计水平超过谷歌和三星，要不然就得承认后面两家被美国人制裁了
