标签: 光刻机
5月25日，华为传来重磅消息！何庭波在国际顶尖的ISCAS2026会
5月25日，华为传来重磅消息！何庭波在国际顶尖的ISCAS2026会议上公开宣布，华为找到了不依赖EUV高端光刻机的芯片新路径，仍可使用DUV光刻机生产。今年秋季要量产的新一代麒麟芯片，将首次采用逻辑折叠颠覆性技术，性能迎来阶跃式提升。2019年5月16日，美国商务部把华为及70家附属公司列入出口管制实体名单，高通、ARM等随即断供芯片与技术授权。第二天凌晨，华为海思总裁何庭波发全员信：公司多年前就做过“极限生存”假设，数千工程师早已备好备胎方案，“今天是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转正”。信里没有煽情，却让人无比震撼。备胎转正解决了设计问题，但制造端缺口仍在。2020年5月，美国修改规则：用美设备的代工厂给华为供货，必须先申请许可。台积电随即宣布9月14日后不再为华为生产芯片。截止日前，华为紧急备货，向台积电下单约1500万颗麒麟9000，最终只拿到约880万颗。2020年10月22日，Mate40发布会上，余承东直言：“麒麟9000，这是我们最后一代高端芯片。”这款台积电5nm工艺、集成153亿晶体管的处理器，晶体管密度略超同期苹果A14，却因地缘政治成了绝版。为缓解压力，华为后来整体出售荣耀。当时外界普遍认为，华为高端手机业务走到了尽头。然而2023年8月29日，就在美国商务部长雷蒙多访华、炫耀制裁成效的同一天，华为悄悄在官网开卖Mate60Pro，没有发布会、没有参数。随后多家机构拆机验证：麒麟9000s由中芯国际以**N+2工艺（等效7nm）**代工，支持5G。彭博社委托TechInsights拆机，同样确认是中芯7nm。这批芯片能量产，有段行业公认的背景：中芯国际此前承接大量矿机芯片N+1订单，一度占N+1产能大头。行业认为这些订单客观帮中芯在DUV条件下跑通先进工艺、积累经验，但中芯未官方确认。2020年到Mate60Pro发布前，华为在无高端代工支持下，累计设计量产381款芯片。何庭波此次演讲说，麒麟9030Pro后，传统制程微缩的性能收益快速递减，于是探索新路径，逻辑折叠：把芯片电路垂直叠加，信号传输距离缩短70%以上，晶体管密度提升53.5%，等效密度接近台积电初代3nm平铺水平，全程不用EUV光刻机。华为将这套思路命名为“韬（τ）定律”。阿斯麦CEO富凯近期也公开承认：持续收紧对华出口限制，只会倒逼中国加速自研。2025年，中国市场占阿斯麦总营收33%，今年一季度已跌至19%。搭载逻辑折叠技术的麒麟2026，计划随Mate90系列今年秋季登场，实际表现，届时市场会给出答案。参考资料：新华网《华为推出“韬定律”改写全球半导体规则》
成功了，俄罗斯光刻机终于研发出来了！俄罗斯ProgressSTP-350光刻机
成功了，俄罗斯光刻机终于研发出来了！俄罗斯ProgressSTP-350光刻机研发成功，可以生产350nm芯片，这对于俄罗斯军队意义重大！严格来说，350nm芯片确实不够先进，现代最先进的是5nm。350nm能塞100万个管子，5nm能塞1.73亿个，差170多倍。俄罗斯这个芯片，根本没法民用，成本高，性能低，产量低。也无法用于AI系统，性能还是比较低。俄罗斯这个芯片技术大约相当于90年代中期，差了大约5代以上。但是，军用没有问题，俄罗斯芯片本身就不是为了争夺民用市场，那就是军用产品。军用芯片要的是扛得住折腾、稳定、扛辐射，而且可以在-55℃到+125℃环境下使用，还能扛电子干扰、高空高速震动等等。350nm芯片就符合这些标准，俄罗斯军工根本不需要7nm/5nm，350nm反而更适合战场。俄罗斯军方现在可以自己制造芯片，就打破了西方封锁，不用再看西方脸色。可以满足俄罗斯军队至少60-80%的芯片需求。军事上，这就是宁可用30年前的技术自己造，也不用被人卡脖子的先进技术。
三哥居然笑话中国没有得到荷兰阿斯麦尔的光刻机，可没有想到的是大家都在笑话印度，说
三哥居然笑话中国没有得到荷兰阿斯麦尔的光刻机，可没有想到的是大家都在笑话印度，说印度花了那么多钱，居然连最新光刻机的2%技术都拿不到。。。哈哈。。这位印度网友表示，中国浪费了1000亿美元试图获得光刻机技术。结果完全失败。而印度只用了一份谅解备忘录就得到了它--在两位总理的注视下签署的。ASML与塔塔的这笔交易是本周改变巴拉特邦游戏规则的最大事件为什么它具有历史意义👇主题没想到的是，马上就有人开始反击他，说他根本不了解中国是如何在制造光刻机的产业链中崛起的。与此同时，中国已经达到了85%.。此外，印度也和中国一样，没有获得ASMLEUV机器。
