华为韬定律→先进封装→玻璃基板加速

玻璃基板是下一代先进封装核心方向之一，AI 芯片带宽和功耗不断提升，老的封装方案慢慢跟不上需求：一方面硅基通孔技术高频信号损耗高，晶圆材料也没法充分利用，另一方面 ABF 封装板材容易受热变形，组装后容易出现翘曲瑕疵。

而玻璃基板具备信号损耗低、不易变形，热膨胀属性还能按需调整，已成为AI芯片先进封装路线（CoPoS/Glass-Core）的关键性升级方向。
 
海外量产临近：台积电预计2026年进入中试阶段，英特尔、SKC等持续推进样品验证，京东方和康宁签署合作协议。玻璃基板商业化节奏逐渐加快。

沃格光电：玻璃基原片良率（95%+）国内第一，接近康宁（98%+）水平。缺点是黑历史违规信披。

帝尔激光：设备良率国产第一，全球市占约25%。

蓝思科技：TGV 玻璃通孔基板良率70%–85%，中试 + 送样阶段。硬盘用 HDD 玻璃基板良率 80%–85%，已进入小批量试产，整体进度国内领先。