华为“韬定律”：概念股梳理！
在成熟制程（如28nm/14nm）基础上，通过多层级（器件→电路→芯片→系统）优化，。
计划2031年目标达到等效1.4nm制程的晶体管密度与性能，减少对EUV光刻等先进工艺的依赖。
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在成熟制程（如28nm/14nm）基础上，通过多层级（器件→电路→芯片→系统）优化，。
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