据博主数码闲聊站 爆料，小米18 Pro Max工程机电池目标最大容量为8500mAh左右，配合2nm芯片能效优势，支持百瓦闪充和无线充电。影像方案为双2亿像素，主摄2亿像素1/1.28英寸超大底，22nm制程，搭载LOFIC技术及HDR 3.0，配备GP玻塑混合镜头与精密光学镀膜，全镜头支持OIS，最高5倍光学变焦潜望长焦。屏幕为6.9英寸全RGB 2K大屏，边框约1.00mm，采用LIPO工艺，背屏升级为AI智窗。独家信息显示下一代ID设计大方向不变，双尺寸屏幕LIPO边框更窄，机身新增独立AI键，与AI智窗及澎湃AI大模型联动。超大矩阵Deco工艺升级，材质可选玻璃或玻纤，工程机测试新一代透明玻纤，同时评估光致变色方案，配色方案更大胆潮流。性能方面全球首发骁龙8E6 Pro 2nm芯片，超大核主频破5GHz，支持LPDDR6内存。