REDMI K90 Pro Max 的「光栅」壳体模具已经正式投产！接下来进入等模具出来、打样和测试阶段。按当前节奏，完整周期大约需要 1 个月。先把进度同步给大家，心里有个数就好

这段时间后台有不少朋友在关心，也有提醒我们“现在做会不会太冒险”。这些声音我们都认真看了，也理解大家的出发点，确实是在替我们考虑风险

说实话，在 K90 Pro Max 刚发布时，我们内部也反复权衡过要不要做这款机型的配件一方面，它本身的产品力相当完整，几乎没有短板，再加上那个尤为显眼的 外置的 Bose 物理低音炮，这种差异化在同档里属于绝无仅有但另一方面，这也是 REDMI 首款 Pro Max 产品，起售价也拉到了 4K 价位段，市场反馈未知，我们也需要对销量和风险保持基本的判断。

最终我们选择了一个更灵活的路径：先做「联名」系列。这套方案的核心在于模具复用：同一套结构可以覆盖「新生」与「联名」两种风格，无论走简约还是偏潮流，都能快速切换，风险相对可控。

当时 受限于早期工厂排产，首销阶段我们实际上是以「联名壳」为主，统一定价 ¥68。结果比预期要更积极，单这一品类实际成交就破千了！这个体量和小米数字系列比的确不算夸张，但足以覆盖模具和联名相关成本，让我们直接进入正向收益阶段

这时 问题也正是在这个节点出现：是继续放大「联名」这条已经验证过的稳定路径，还是回到我们更具代表作的「光栅」？前者是确定性，后者是未知风险。

我们内部为这个选择反复拉扯了很久理性上，「联名」是更稳的生意；但另一方面，后台持续的用户反馈、以及大家自发的分享和推荐，也在不断强化一个信号，「光栅」是被期待的。（PS： 我们真的没有买演员和数字生命，大家真的纯自来水，解释 N+1 次）

所以在 4 月，我们还是做了这个决定：开模做「光栅」。同时，这次不会只是简单复刻。我们把一套原本为后续机型预研的中框纹路设计一并带进来，重点强化握持时的摩擦反馈和边框触感，提前做结构验证。换句话说，这一版既是产品，也是一次面向未来的测试

这条路不算稳，但至少是我们当下更愿意承担的选择。接下来，就交给时间和样品说话k90promax