这些材料比黄金还要稀缺，光通信生产必不可少的食粮

一、锗：光芯片的“地基”

锗是制备磷化锗的核心原料，而磷化锗是800G/1.6T高速光芯片的核心衬底材料，是光芯片的物理载体，没有锗，高端光芯片便无从谈起。同时，四氯化锗作为高端光纤的关键掺杂剂，直接决定信号传输距离与稳定性。
中国是全球最大的锗生产国，占全球产量70%以上，2023年实施出口管制后，海外供应格局重塑。据行业测算，2026年全球锗供需缺口约1000吨，占总需求的30%，供需失衡显著。
龙头：云南锗业（国内唯一高纯锗全产业链龙头，6英寸锗晶圆市占率超70%）
其他：驰宏锌锗、株冶集团、中矿资源、有研新材。

二、镓：光模块的“骨架”

镓是光模块的核心基础材料，两大应用决定其不可替代性：砷化镓用于高速光模块驱动芯片，氮化镓用于高速光器件制造。目前高端砷化镓技术被美日企业垄断，国内高端自给率不足。
镓为铝土矿副产物，无法单独开采，供给弹性极低，中国掌控全球90%以上原生镓产能，出口管制直接影响海外产业链供应，2026年全球镓缺口约400吨。
龙头：中国铝业（全球镓产能第一，产量占全球超56%）
其他：中金岭南、有研新材、焦作万方、中矿资源。

三、铟：光纤信号的“血脉”

铟的核心价值在于制备磷化铟与四氯化铟，前者是高速光芯片的核心基材，后者是高端光纤的关键掺杂剂，直接决定光信号传输的稳定性与距离。随着1.6T/3.2T光模块需求爆发，铟的需求增速超40%，是六大金属中需求增长最快的品种。
高端铟化合物加工技术长期被海外垄断，2026年全球铟缺口约50吨，虽总量不大，但供需紧张程度极高。
龙头：锡业股份（全球铟资源储量第一）
其他：云南锗业、中金岭南、锌业股份、株冶集团。

四、锑：探测性能的“天花板”

锑是光模块性能的关键支撑，锑化物用于制造高速光探测器，决定光模块的探测距离；锑合金是光模块核心热界面材料，承担散热重任。
全球锑矿资源高度集中，中国、缅甸、俄罗斯为主要产区，2026年全球锑缺口达9.5万吨，缺口比例高达42%，是六大金属中供需最紧张的品种，资源枯竭加速，储采比仅24年。
龙头：华钰矿业（国内锑资源储量第一，全球领先）
其他：国城矿业、湖南黄金、华锡有色、兴业银锡。

五、铌：1.6T光模块的“心脏”

铌的核心应用是制备薄膜铌酸锂，这是1.6T及以上高速光模块调制器的唯一商用材料，具备超大带宽、超低功耗、高集成度的绝对优势，是下一代AI算力中心光互联的核心刚需。
全球薄膜铌酸锂产能极度稀缺，自给率不足10%，2026年缺口率高达90%，几乎处于“有多少要多少”的供不应求状态。
龙头：洛阳钼业（铌年产能1.2万吨，全球前三）
其他：天通股份、东方钽业、中钨高新、西部材料。

六、钨：光芯片的“靶材+散热器”

钨是光芯片制造的关键材料，高纯钨用于制备芯片溅射靶材，钨铜合金是光模块最优散热材料，直接影响芯片性能与寿命。目前高纯钨靶材被日企垄断，国内自给率不足20%，2026年高纯钨缺口约1.2万吨。
中国钨资源储量全球第一，厦门钨业为国内钨产业链龙头，掌控核心产能与技术。
龙头：厦门钨业（钨矿储量超80万吨，年产量占全国15%）
其他：章源钨业、中钨高新、翔鹭钨业、湖南黄金。