韩媒：韩国HBM垄断时代终结，三大半导体强国展开“存储器大战”！
4月16日，韩国媒体《全球经济》发表文章称，近期，高带宽存储器（HBM）成为全球半导体行业最热门的关键词。在解决AI运算的核心瓶颈——存储器带宽问题的同时，HBM已经超越了单纯的存储器产品，成为AI计算基础设施的核心部件。
 
当前的HBM竞争仅仅是序幕。这是因为下一代标准HBM4和新型存储器架构的出现，极有可能在未来十年重塑半导体行业的格局。

后HBM时代存储器霸主之争的关键焦点可以归结为三个国家：韩国、美国和中国。这三个国家正凭借各自的独特优势，展开一场旨在占据下一代内存生态系统中心地位的战略竞争。

韩国目前在HBM市场占据主导地位。SK海力士和三星电子这两家领先企业有效地瓜分了AI加速器市场对HBM爆炸式增长的需求。其中，SK海力士通过向主要的人工智能GPU公司英伟达供应HBM来保持其市场领先地位，而三星电子也在积极投资研发下一代HBM技术。

专家认为韩国将成为长期赢家，并非仅仅因为其市场份额。韩国企业已开始专注于开发定制化HBM，这被视为下一阶段的竞争。定制化HBM涉及优化存储器结构以满足AI芯片设计公司的需求，极有可能成为即将到来的HBM4时代的核心竞争优势。此外，韩国企业数十年来积累的微处理技术和大规模量产能力也被视为其强大的竞争优势。

美国的优势在于其系统生态系统，而非存储器生产规模。引领AI半导体市场的大多数公司都位于美国，例如英伟达、谷歌和微软。

这些公司是AI数据中心的关键客户，也是存储器需求的核心。此外，美国正大力发展下一代HBM技术，其核心是本土存储器公司美光科技。

分析认为，通过将存储器设计技术与其AI软件生态系统相结合，美国极有可能获得对存储器的控制权，使其不再仅仅是一个组件，而是整个系统不可或缺的一部分。

尽管美国有着严格的技术监管，中国的半导体产业依然快速发展。领先的存储器企业长鑫存储科技持续研发DRAM技术，而中国也持续加大投资，以提高半导体自给自足能力。

虽然中国企业目前在尖端的HBM量产技术方面略显落后，但凭借庞大的国内市场，它们正逐步提升自身竞争力。尤其是在AI服务和数据中心需求爆炸式增长的背景下，中国正成为其国内存储器产业发展的巨大试验场。专家认为，从长远来看，中国有潜力将相当一部分通用存储器市场转变为自给自足的供应体系。

专家预测，未来存储器领域的竞争将不再局限于产业竞争，而是会演变为一场战略性的国家级竞争。韩国在制造能力方面领先，美国在系统生态系统方面占据主导地位，而中国则凭借其庞大的市场正在迎头赶上。这三个国家之间的竞争极有可能成为未来十年AI半导体产业发展方向的关键因素。