光模块设备投资逻辑：
1、光模块正从400G/800G向1.6T及更高速率升级，对生产精度、一致性和可靠性的要求越苛刻，传统依赖“手搓”（大量人工）的产线难以满足，必须引入高精度自动化设备。
2、出货量剧增，光模块企业需要扩产，每100万只800G光模块产线，设备投资约5亿元，1.6T产线投资高10%-20%，约6亿元，26年预计800G/1.6T新增出货量约6000万只，对应设备市场空间约 300亿元，27年预计新增出货量8000-9000万只，对应设备市场空间约 400-500亿元。
3、可插拔光模块核心生产步骤是贴片 -> 引线键合 -> 耦合 -> 封装 -> 焊接 -> 测试，耦合设备价值含量最高达40%，贴片20%、测试20-30%。
4、CPO将光引擎与交换芯片集成，需要引入键合设备、3D堆叠贴片设备；
5、短期重点布局可插拔光模块设备，长期关注CPO设备
6、标的：科瑞技术（覆盖耦合机、贴片机、AOI、光纤打磨机，价值量占比高（50%-60%））、博众精工、凯格精机、快克智能、罗博特科