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这次有16位美国商界代表来到北京，包括特斯拉，苹果，高通，美光，英伟达，花旗，高
这次有16位美国商界代表来到北京，包括特斯拉，苹果，高通，美光，英伟达，花旗，高盛，黑石，波音，嘉吉等等，既有半导体芯片高科技，又有金融、航空和农业等传统领域，其实咱们这边也有16家企业出席了晚宴，其中民营企业7家，包括字节跳动、海尔、联想、福耀、蓝思、小米、万向，加上国企也是涵盖了航空，金融，运输，高精尖制造，互联网等众多领域，可以说是棋鼓相当，一点也不逊色，有网友还说，咱们还有所保留，像华为，大疆，宇树等众多龙头企业还没来呢！
索尼新发的旗舰机，6.5英寸OLED屏幕，1080P分辨率，高通骁龙8Elit
索尼新发的旗舰机，6.5英寸OLED屏幕，1080P分辨率，高通骁龙8EliteGen5芯片，5000mAh电池，30W有线，15W无线，保留了极为先进的3.5mm耳机孔。本来以为索尼手机已经无了，没想到又起来蹦哒了几下，索尼你要不还是躺着吧。
【回归小米13Deco，小米17Max宣布本月发布，卢伟冰称：这是全面升舱之
【回归小米13Deco，小米17Max宣布本月发布，卢伟冰称：这是全面升舱之作】根据网络爆料消息汇总：新机将搭载高通第五代骁龙8至尊版，正面一块6.9英寸大屏，1.5K四等直屏，主摄升级到2亿像素还有5000万长焦，配备8000mAh±电池，3D超声波指纹、满级防水，双扬声器等配置。超哥点评：消费者呼吁小屏，小米较早推出6.3x英寸的小屏手机，现在市场上小屏手机已经很丰富了，而现在消费者对6.9英寸甚至7英寸巨屏的声音也越来越多，大家觉得6.9英寸够大了吗？会不会以后还需要一个7.X英寸的大手机？就叫PlusMax！
年底的高通迭代线，芯片阵营大概是这样：●夯——骁龙8EliteGen6Pr
年底的高通迭代线，芯片阵营大概是这样：●夯——骁龙8EliteGen6Pro/SM8975：2nm满配旗舰芯，缓存外围拉满，GPU有新技术●顶级——骁龙8EliteGen6/SM89502nm旗舰芯，共享缓存的第四代自研CPU●人上人——骁龙8EliteGen5/SM88503nm次旗舰芯，全大核架构+旗舰外围●NPC——骁龙8Gen6or骁龙8Gen5Pro？芯片代号SM8845Pro，3nm自研全大核架构，预计是8Gen5频率性能加料的小迭代版本
连高通都认证的折叠屏，荣耀MagicV6确实有点东西。刚看到高通官方给荣耀M
连高通都认证的折叠屏，荣耀MagicV6确实有点东西。刚看到高通官方给荣耀MagicV6站台，性能这块算是被"亲爹"盖章了。第五代骁龙8至尊版平台+高通HexagonNPU，日用流畅度直接拉满，后台挂十几个App切换也不带卡的。影像配置更惊喜，5000万广角+5000万超广角+6400万潜望长焦，随手拍了几张样张，细节和色彩还原都很到位，长焦拍远处建筑也清晰不糊。关键是把折叠屏做到了219g，展开才4mm厚，折叠后揣兜里跟直板机差不多，完全没有传统折叠屏那种笨重感，这设计真的戳到我了。春日生活打卡季科技
全系标配了15.6英寸自适应旋转悬浮Pad，车机用的是高通骁龙8155芯片，操作
全系标配了15.6英寸自适应旋转悬浮Pad，车机用的是高通骁龙8155芯片，操作挺流畅。
【郭明錤：OpenAI做手机2028年量产，正与高通联发科开发芯片】天风国际分
【郭明錤：OpenAI做手机2028年量产，正与高通联发科开发芯片】天风国际分析师郭明錤称，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯为独家系统协同设计与制造商，预计2028年量产。AI智能体重定义手机，用户通过手机执行任务满足需求，改变对手机认知。OpenAI做手机原因：全面掌控软硬件以提供AI智能体服务、获取用户实时状态（AI推理关键输入）、手机是规模最大终端。手机对处理器有新要求（功耗、内存内存分层、小模型本地运行等），复杂任务由云端处理。OpenAI在消费级品牌、用户数据、AI模型能力上有优势，商业模式或捆绑订阅与硬件，构建AI智能体生态。此项目对联发科、高通有利，预计2026底或2027Q1确定规格供应商，长期受益换机周期；对立讯意义重大，有望在下一世代手机领先受益。详情：网页链接
