AI陶瓷行业·AI陶瓷行业投资逻辑：陶瓷核心优势为导热性能显著优于硅材料、有机硅，下游应用覆盖光模块、HBM、半导体设备三大领域。光模块领域：400G光模块已应用氧化铝陶瓷，800G光模块开始采用氮化铝作为陶瓷基板及HTCC管壳，1.6T光模块将标配高纯氮化铝粉体制作的陶瓷基板、管壳及散热片；单1.6T光模块陶瓷价值量约320-360元，今年光模块出货1600万只对应市场规模约60-70亿元，明年出货1亿只对应市场规模约340亿元。HBM领域：当前陶瓷仅用于HBM芯片下方载板，单颗HBM4对应陶瓷材料价值约30美金，HBM4E高出20%，HBM5可达50美金；明年HBM出货2亿颗对应市场规模约200亿元，未来HBM层间有机硅中介层若被氮化铝替代，市场规模将翻倍。叠加半导体设备领域需求，明年全行业市场规模可达800-900亿元。供给端，氮化铝基板烧结需添加氧化钇作为助剂，全球陶瓷基板龙头为日本德川、京瓷，受中国稀土管制影响，日本厂商面临氧化钇供应不足、产能受限甚至停产风险，上月陶瓷制品已启动涨价，下游需求呈数倍增长叠加龙头产能收缩，行业价格将持续上行，具备陶瓷基板制备能力的国内企业将充分受益行业扩容及涨价红利。·旭光电子：旭光电子为国内高端氮化铝粉体产能最大、扩产速度最快的企业，具备粉体到制品的全链条供应能力，利润弹性显著高于仅外采粉体生产制品的同行业企业。公司核心优势在于拥有独家的连续炉生产设备，与全球粉体龙头德山所用设备一致，相较于采用间歇炉的生产企业，连续炉烧制的粉体氧含量一致性更高、良率更优，扩产节奏也更快。当前烧结炉订货周期长达12-18个月，公司先发优势显著，短期内竞争对手难以追赶。当前公司在存储、光模块领域的份额持续提升，未来将充分受益日本厂商产能收缩带来的份额替代机会，以及行业需求爆发、产品涨价的双重红利，成长空间广阔。·其他受益标的梳理：除旭光电子外，AI陶瓷行业还有多家具备相关业务布局的上市公司可分享行业高速增长的贝塔红利，具体包括中瓷电子、国瓷材料、博敏电子、富乐德、金博股份，建议同步关注上述标的的投资机会。