这两天某个“*定律”概念出来之后，全网都在吹，从自媒体吹到投资圈，有一点反驳就是“阻碍国家发展的臭虫”这样很不好，技术就是技术，不是什么不能讨论的天条

早在20年前，当芯片制程走到90nm以下时，业界就发现“互连延迟”超过了“门延迟”。也就是说，电子跑得再快，花在导线上的时间也比在晶体管里开关的时间长。为了缩短这个 \tau，行业早就放弃了单纯缩尺寸（几何缩微），转而搞3D堆叠（缩短L）和新材料（提高v）。技术真相就是把平铺的电路竖起来堆叠。

台积电早就搞了SoIC（系统整合芯片），可以直接把逻辑芯片像盖楼一样堆起来，不需要中介层。英特尔有Foveros。三星有X-Cube。

公众视野里最早玩这个的是苹果的m1ultra芯片，当时苹果把两块芯片通过局部凸点叠在一起，当时很多博主吹过这个，估计记忆好的都能记得。然后就是m5系列了，直接采用了3d堆叠的方式做芯片

这两天半导体行业经过了一轮调整后涨得蛮厉害，机构一边狂吹*定律带来的行业大机遇，一边直接出货，最后该涨的涨，该跌的还是跌。

接下来主要还是看长鑫长江上市了，给世界看看中国存储产能扩张的厉害