国内厂商mSAP产能布局情况   

 • 深南电路：无锡厂现有800G光模块相关mSAP产能约3000平米/月；南通高阶HDI厂（十号工厂）一期已投产，新增产能约6000平米/月，可用于1.6T光模块、CoWoS相关产品，二期规划产能约1万平米/月。   

 • 鹏鼎控股：现有高端mSAP产能约4000-5000平米/月，可从苹果供应链转产光模块产品；未来规划新建高端mSAP产能约1.5-2万平米/月。   

 • 方正科技：老厂现有mSAP产能约1500-2000平米/月，已实现800G、1.6T产品批量供应；长春新厂规划高端mSAP产能约2万平米/月，当前厂房已封顶，预计2026年完成装修。   

 • 景旺电子：现有mSAP产能约700-800平米/月；珠海新厂规划高阶mSAP产能约1.5万平米/月，专门用于7阶、9阶高端产品，当前厂房已封顶。 

  • 胜宏科技：规划CoWoS工艺相关mSAP产能约2万平米/月，公司2019年就开始布局高阶HDI技术，目前已实现相关产品突破。   

 • 广合科技：广州厂规划SLP/类载板mSAP产能约6000-10000平米/月，当前厂房已封顶，正在大力招人中。   

 • 台湾厂商：Unimicron现有mSAP产能约4000平米/月，目前没有扩产计划，相关厂线已出售给晋华，产能将维持原有规模。   

 • 投入产出比：建设几千平米的mSAP产能需要投入约25亿元，投入产出比约1:1.2，年产值约3-4亿元，属于重资产投入行业。