周一舆情热度：

①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（新莱应材、晶方科技、华天科技、东芯股份、通富微电、长电科技等）

②商业航天-SpaceX正式递交IPO申请，估值或超1.75万亿美元；撬动两大赛道机遇：卫星互联网+太空算力；全球商业航天迈向新阶段；SpaceX资本化或成为全球商业航天历史级催化; （通宇通讯、天银机电、弘信电子、信维通信、久之洋、西部材料、再升科技、博云新材、信音电子 等）

③智能电网/虚拟电厂-国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。(京能电力、新特电气、通宇通讯、华电辽能、众智科技、华电能源、华能蒙电、长源电力等)

④机器人-海关数据显示，中国工业机器人出口表现强劲，其中4月份单月出口量突破2.5万台，同比增长接近90%。（梅安森、新特电气、弘信电子、龙溪股份、航宇微、山东矿机、兴业科技等）

⑤光通信/PCB-Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%。（宏和科技、通宇通讯、鹏鼎控股、弘信电子 、久之洋 、华工科技、剑桥科技、秋田微等）