新共振方向！

上周三，市场情绪其实已经起来了。上周四，上午还是一个正常的冲高回落，下午量化的无厘头砸盘，干扰了。上周五，量化因素减弱，市场回归了正常了是情绪上涨结构。量化打断了节奏，但是大方向结构并没有改变。但是内部结构出现了一点变化，共振的板块转换成了PCB。PCB共振的直接催化是，大摩对于大规模量产的rubin进行拆机：在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。内存因为存储价格上涨，但是pcb大涨大概率是mSAP工艺的pcb成为主流带来的。具体分析一mSAP PCB这个行业。

一、最近行业发生了什么？

——三重需求驱动mSAP从“备选”走向“唯一”AI服务器关注点：从光芯片，光纤转向了服务器增量的pcb。mSAP，这项曾在高端手机主板小范围应用的工艺，正在AI浪潮下成为价值量暴增的核心环节。

第一重驱动：1.6T光模块，工艺路径的“强制切换”。 光模块从800G向1.6T演进，对PCB的线宽线距、信号完整性要求陡升。传统HDI方案已无法满足224Gbps PAM4信号的传输需求，mSAP工艺成为1.6T光模块PCB的“唯一必选路线”，rubin就是大规模上量1.6T光模块的新一代服务器。

当前800G产品以HDI为主，1.6T时代SLP（类载板）方案渗透率将进一步提升，mSAP凭借15-20微米的线宽线距能力，成为支撑高速光模块量产的核心基础。预计2026-2027年，全球光模块相关PCB市场规模有望达到约20/40亿美元。第二重驱动：CoWoP封装，PCB的“载板化”变革。 英伟达正推动CoWoP封装方案，省去昂贵的ABF载板，将芯片直接封装在PCB上。

这要求PCB的线路精度达到30微米以下，mSAP工艺是满足这一要求的唯一技术路径。Rubin平台中，CoWoP方案的PCB价值量可提升数倍至十倍，单平米价格可达40万元以上，堪称PCB行业的“价值跃迁”。第三重驱动：存储与CPU，应用场景持续外溢。 未来高端DDR5/DDR6、CPU封装也开始采用mSAP工艺，CoWoS封装及电源板等领域同样需要，应用场景正从光模块向更广阔的AI生态渗透。

二、工艺壁垒高企，供需缺口正在放大相比传统减成法，mSAP从超薄铜箔起步，经图形定义、电镀增层及闪蚀去除多余铜层，流程复杂、良率爬坡慢。当前全球具备mSAP量产能力的厂商极为稀缺，主要集中于鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等头部企业，且产能已被下游客户长协锁定。供给端，高端设备交期长达1.5年以上，核心药水（如天承科技的水平沉铜、电镀药水）也需要长期认证。

需求端，1.6T光模块2026年规模化上量、Rubin机柜7月出货在即，双重夹击下，mSAP产能已成为最紧缺的PCB产能。博通明确指出，光模块PCB交期已从6周拉长至6个月，部分客户通过长协锁定供应。核心判断：mSAP正处于“需求爆发+供给刚性”的黄金节点。这不是一次温和的工艺迭代，而是由技术范式变革驱动的“量价齐升”，其强度和持续时间可能远超市场预期。

三、最先兑现的3个环节

1. mSAP PCB制造：直接承接订单，享受量价齐升。 这是最受益的环节。具备mSAP量产能力的厂商将优先享受1.6T光模块和Rubin机柜带来的订单暴增，同时良率爬坡和规模效应将驱动利润率持续提升。

2. 核心材料：载体铜箔与感光干膜。 mSAP工艺必须使用载体铜箔（可剥离铜箔），该材料被日本三井垄断九成份额，已提价12%。感光干膜用量和价值量也随mSAP应用大幅提升，工艺对干膜抗性和可剥离性的要求使其价格可达传统产品的2倍以上。

3. 电子化学品：药水价值量倍增。 mSAP工艺对水平沉铜性能、电镀铜填孔能力要求极高，相关化学品成本占比从传统PCB的4-6%提升至10%以上。这一环节具备“耗材通胀”属性，随产能扩张持续受益。四、优先受益的标的

1. 鹏鼎控股：mSAP工艺的“规则制定者”。 自2017年起为苹果生产SLP主板，积累了近十年mSAP量产经验，良率85%-90%领跑行业。深度参与英伟达CoWoP方案研发，1.6T光模块PCB已批量供货，2026年算力相关Capex达168亿元，七成以上投向mSAP。

2. 景旺电子：产能弹性最大的“黑马”。 珠海金湾基地可整体切换转产mSAP，远期可达25条产线、月产1000万片，是原预期的5倍。1.6T光模块PCB已批量出货，良率超80%，Rubin正交背板顺利送样。上周五mSAP PCB国内有产能的（鹏鼎，景旺，深南）全部大涨，包括上游的钻针，载铜，药水。这波共振+逻辑最强就是鹏鼎，一个类似东山精密一样的角色。