PCB/CPO/液冷三大热门核心巨头梳理

一、PCB核心巨头

- AI服务器/交换机PCB：胜宏科技、沪电股份、深南电路、广合科技、世运电路、景旺电子
- 覆铜板/上游材料：生益科技、华正新材
- CPO封装载板：深南电路、兴森科技、胜宏科技

二、CPO核心巨头

（1）光模块/CPO模块

中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、剑桥科技、天孚通信、光库科技、德科立、博创科技

（2）光芯片

源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份、光迅科技、华工科技、三安光电、云南锗业

（3）光引擎

天孚通信、光库科技、联特科技

（4）光器件

天孚通信、太辰光、腾景科技、博创科技、光库科技、德科立、仕佳光子

（5）硅光/AWG芯片

仕佳光子、中际旭创、光迅科技

（6）CPO封装测试

长电科技、通富微电

（7）CPO连接器/高速背板

立讯精密、意华股份、太辰光

（8）CPO专用载板

胜宏科技、沪电股份、深南电路

（9）薄膜酸锂/调制器

光库科技、联特科技、德科立、天通股份

（10）陶瓷外壳/封装基座

中瓷电子、三环集团

（11）滤光片/WDM器件

东田微、腾景科技、水晶光电、五方光电

（12）晶振/石英器件

泰晶科技、惠伦晶体、东晶电子

三、液冷核心巨头

- 液冷温控/冷却系统：英维克、高澜股份、申菱环境、曙光数创、依米康、佳力图
- 液冷零部件/管路：川环科技、中石科技、飞荣达
- 散热材料/热电制冷：富信科技、天通股份、中石科技

注：以上按5.22收盘市值顺序整理，内容仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。