华为半导体领域新突破 我简单理解了一下：缩短芯片之间的物理距离

这样可以使的电信号传输路径更短，速度更快。空间换时间。这样可以达到欧美更强芯片的算力

我不知道我理解的对不对。目前国产光刻机还做不了7纳米以下的芯片。 物理缩短传感器距离是现在提高能力的最优解

就是比较考验散热能力。设计功底得强。出了必须支持一下