华为发表半导体演进新路径划几个重点:

华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片；

今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能；

预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。