华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。
突破传统摩尔定律
从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
3D堆叠助力
从物理实现上看，3D堆叠成为重要技术手段。我们推测，首先实现的结构为sram+logic die的形式，通过混合键合，实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠，进而提升晶体管密度。后续解决了散热问题后可以做更多形式的堆叠。
建议重点关注：
晶圆厂（平房变高楼)：村龙、华虹等
封装厂：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子等
CMP：华海清科、鼎龙股份、安集科技等
键合：拓荆科技等
TSV：中微公司，北方华创等
塑封及EMC（高楼的水泥浇灌)：耐科装备，三佳科技，华海诚科等
芯片级散热：德邦科技、鸿日达等