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【华为高管回应半导体领域新突破】华为6年已成功设计并量产381款芯片2026国际

【华为高管回应半导体领域新突破】华为6年已成功设计并量产381款芯片2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。

这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季,华为将发布新的麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升相关性能。华为半导体领域新突破(人民日报) 华为发表“韬(τ)定律”,半导体技术实现新突破