ficonTEC昨晚宣布，已与一台湾公司签署并启动OEM和ODM合作，以支持美国领先无晶圆半导体公司，广泛采用COUPE晶圆平台推动的晶圆级测试产能快速增长。合作将加速生产规模化，缩短交货时间。
