光互连千亿赛道爆发！AI算力“血管”全面爆发，核心受益股全梳理

核心事件：英伟达30天60亿美元重仓光互连，曦智科技冲刺港股，2026年为CPO/硅光商业化元年，2030年市场破千亿美金。

一、核心驱动逻辑

- AI万卡/十万卡集群爆发，电互连触顶，光互连成必选。
- 技术从可插拔光模块 → CPO/NPO共封装光学升级。
- 2026年硅光放量、CPO商用，2027-2030年高速增长。

二、核心受益上市公司

光模块/CPO整机（最直接受益）

- 中际旭创：全球光模块龙头，800G/1.6T市占第一，英伟达核心供应商。
- 新易盛：高速光模块双巨头，LPO/CPO双路线，海外订单占比80%。
- 天孚通信：CPO光引擎全球龙头，市占60%+，英伟达FAU主力供应商。
- 华工科技：全栈自研，3.2T液冷CPO光引擎领先。
- 光迅科技：央企全产业链，3.2T硅光NPO模块送样。
- 联特科技：专注数通，800G放量、1.6T送样。

光芯片/光源（上游核心）

- 源杰科技：高速激光器芯片龙头，25G/50G批量出货。
- 仕佳光子：AWG芯片全球市占50%+，CW激光芯片卡位CPO。
- 光库科技：薄膜铌酸锂调制器国内唯一，1.6T高速模块核心。
- 长光华芯：高功率激光芯片，光互连光源核心供应商。

精密光学/光器件（关键组件）

- 腾景科技：保偏光纤阵列、CWDM滤光片，CPO/OCS核心部件。
- 东田微：光隔离器龙头，高速光模块必备。
- 太辰光：光纤连接器龙头，MPO通过海外认证。

硅光/封测/设备（制造环节）

- 赛微电子：国内唯一8英寸硅光晶圆代工，CPO芯片流片。
- 长电科技：先进封测，XDFOI工艺用于硅光引擎。
- 罗博特科：CPO硅光设备全球龙头。
- 快克智能：光模块封装设备核心供应商。

PCB/结构件（配套硬件）

- 胜宏科技：AI服务器PCB龙头，光模块板卡核心供应商。
- 工业富联：全球AI服务器代工龙头，光模块/CPO整机集成。
- 东山精密：光模块结构件与封装，深度绑定头部厂商。

三、赛道关键判断

- 英伟达锁死海外产能，国产替代加速。
- 利润向光引擎、高速光芯片、CPO组件集中。
- 2026-2027年是1.6T/3.2T与CPO放量关键期。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。