【天风电子】从技术演进刚需到格局变化节点：建议关注陶瓷方案对HDI供应链的重塑

🥇 高阶HDI长期布局确定性高，GPU功率跃升催生不可逆散热刚需
核心结论：陶瓷方案HDI历经近两年产业验证，是核心芯片厂主线级技术方案。GPU封装升级倒逼散热需求刚性爆发，陶瓷方案为现存最优解。

1. 布局周期：陶瓷高阶HDI从方案定型到小批量产能落地耗时近两年，一直是核心芯片厂重点攻坚方向；

2. 功率驱动：单GPU Die数、单Die功耗同步提升，功率密度激增，散热需求不可逆；

3. 技术适配：陶瓷基板导热性能突出，是破解高阶HDI散热瓶颈的核心方案。

🥈 产业竞争+资金加持，核心芯片厂供应链从松散转向全面收紧
核心结论：供应链格局迎来根本性转变，核心芯片厂主动收紧上游布局。

1. 历史格局：此前供应链体系偏松散，上游供应商可自由服务多家客户。核心芯片厂前期联合研发投入，客观上助力了竞争对手。

2. 当前驱动：GPU与ASIC竞争白热化，叠加盈利兑现资金充足，厂商具备全链卡位能力。

🥉 陶瓷方案锚定刚需，借技术变革重塑产业链格局
核心结论：陶瓷方案为高阶HDI刚需，是核心芯片厂重塑格局的关键机遇。

1. 刚需抓手：陶瓷方案是高阶HDI突破散热瓶颈的核心路径，有提前卡位战略价值；

2. 闭环手段：通过核心专利布局+子公司股权控股，快速打造封闭可控供应链；

3. 格局影响：技术与供应链共振，重构高阶HDI供应链分工与竞争格局。

[强] 我们建议关注科翔股份，公司作为新入局者有较大成长性和预期差。公司此前深度布局陶瓷基板和HDI技术，有较为深厚的技术积累。

建议关注：科翔股份、景旺电子、博敏电子
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