光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾断言“在高端芯片领域，中国要比美国落后十年！”，谁知去年中国芯片出口却首次突破万亿元，挡也挡不住！

这话是阿斯麦现任CEO克里斯托夫·富凯在2024年底接受荷兰《新鹿特丹报》采访时说的，当时他拍着胸脯保证，西方通过禁止向中国出口EUV光刻机，已经让中国半导体制造技术落后了10到15年。

富凯之所以敢下这样的断言，背后是有 “底气” 的。长期以来，中国在高端芯片领域确实依赖进口，2016 年之后，芯片更是连续多年成为中国最大宗的进口商品，进口金额远超原油。

美国也正是抓住这一点，从 2020 年开始不断出台政策打压中国芯片产业，不仅限制技术出口，还将上百家中国企业列入实体清单，试图切断中国与全球半导体产业链的联系。

在这样的背景下，没有 EUV 光刻机，中国确实难以快速突破 7nm 及以下的先进制程，这也是富凯认为 “落后十年” 的核心依据。

然而，现实却给了富凯一记响亮的耳光。仅仅不到一年后，中国海关总署发布的数据就打破了他的预言。2024 年前 11 个月，中国集成电路出口额达到 1.03 万亿元，首次突破万亿元大关，同比增长 20.3%。

到了 2024 年全年，这一数字更是飙升至 1595 亿美元，约合 1.2 万亿元人民币，增速高达 17.4%，一举超过手机，成为中国出口额最高的单一商品。这意味着，中国芯片不仅没有被封锁 “卡死”，反而在逆境中实现了逆势增长，用实打实的成绩证明了中国半导体产业的韧性与潜力。

这背后的原因，绝非偶然，而是中国多年来在芯片领域持续投入、自主创新的必然结果。过去五年，美国的制裁虽然带来了短期的困难，却也让中国完成了芯片全产业链的 “摸底”，最大的进展就是搭建起了完整的产业链框架。

在芯片制造、设计、封装、测试等各个环节，中国企业都取得了长足进步，虽然与最先进水平仍有差距，但都具备了一定的技术实力。

比如在成熟制程领域，中国晶圆厂持续发力，2023 至 2027 年间，成熟制程产能在全球的占比从 31% 增长至 39%，且具备进一步增长的空间。这些产能生产的芯片虽然不是最先进的 7nm、5nm，但广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网等领域，市场需求巨大。

同时，中国企业在芯片设计领域也不断突破，华为等企业在先进制程受限的情况下，依然推出了性能强劲的芯片产品，带动了整个产业链的发展。

更重要的是，中国芯片产业的发展还吸引了全球合作伙伴的目光。2024 年 11 月至 12 月，欧洲芯片大厂英飞凌、恩智浦、意法半导体接连向中国晶圆厂抛出橄榄枝，意法半导体还与华虹宏力联合推进 40nm 微控制器单元的代工业务。

这说明，全球半导体产业链的相互依存度依然很高，美国试图搞 “阵营对抗”、切断全球合作的做法，不仅难以奏效，反而会推动中国与其他国家的合作更加紧密。

反观阿斯麦，在封锁政策下也尝到了苦头。2024 年第三季度，阿斯麦的新订单只有 26 亿欧元，不到上季度的一半，股价当天暴跌 16%，创下 26 年来的最大跌幅。

作为全球最大的光刻机供应商，中国曾是阿斯麦的最大市场，2024 年上半年，阿斯麦近一半的设备卖给中国，占比达 49%。

美国的禁令让中国市场突然 “缩水”，阿斯麦的业绩也随之受到冲击。这也印证了富凯当初的担忧 — 封锁过头，反而可能让中国加速自主研发，到时候阿斯麦连旧货都没地方卖了。

中国芯片出口破万亿，只是一个开始，更是中国半导体产业崛起的一个重要信号。这背后，是中国在科技领域坚持自主创新、突破封锁的决心与努力。从北斗系统到空间站，从高铁到 5G，中国在多个领域都曾面临外部封锁，但每一次封锁都没有压垮中国人，反而激发了更大的创新活力。

如今，中国芯片产业依然面临挑战，先进制程的突破仍需时间，但 1.03 万亿元的出口额已经证明，中国芯片已经具备了在全球市场立足的实力。未来，随着中国在芯片领域的持续投入与创新，相信中国半导体产业会不断缩小与世界先进水平的差距，在全球产业链中占据更重要的位置。