美光-投资人会议总结　
　
1.供需关系：DRAM结构性供不应求将持续至2027年，甚至延伸到2028年。　
　
2.供给：　
（1）新建DRAM晶圆厂、扩产需要完整周期——建设、设备安装、验证、爬坡，新增产能最早要到2027年底才会实质性出货，对市场产生显著影响要等到2028年。　
（2）HBM产能挤占：随着HBM3E、HBM4爬坡，每颗HBM芯片消耗的晶圆产能是标准DRAM的约4倍。25Q3已达成HBM市占率追平整体DRAM市占率的目标，这一结构性转变将永久性减少标准DRAM产出。　
（3）EUV与设备瓶颈：先进EUV光刻机严重短缺，交付周期已超18个月。这限制了公司及全行业扩产先进DRAM、HBM的速度　
　
3.价格：DRAM价格在2027年将维持强势，仅在2028年新增产能释放后逐步回归正常。可预见未来不会回到供过于求或价格崩盘，这是结构性转变，而非周期性波动。核心在于AI需求是增量，而非替代　
　
4.战略协议：正与3–4家顶级云厂商、AI芯片厂商谈判，预计2026年签署多份额外SCA。协议将覆盖HBM、DDR5，部分包含NAND——打造跨年度、多产品、利润率稳定的收入底座。公司将周期性存储，转变为AI领域更可预测、高利润率战略资产　
　
5.HBM4：进展顺利，当前已送样，2026Q2量产爬坡，带宽>11Gbps、功耗比竞品低30%，行业领先。HBM市场规模将在2028年达到1000亿美元