集成电路研讨会相关上市公司公开业务整理

本文信息均来自公开资料，仅作行业资讯展示，不构成投资建议。
集成电路研讨会聚焦芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，以下为集成电路相关上市公司公开业务信息梳理。

一、芯片设计相关公司

1. 海光信息（688041）：研发国产CPU、GPU芯片，应用于服务器、算力领域。
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2. 寒武纪（688256）：布局AI芯片、智能处理器研发，技术与客户信息公开。
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3. 澜起科技（688008）：从事内存接口芯片研发，产品应用于服务器领域。
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4. 兆易创新（603986）：布局闪存、DRAM芯片，覆盖消费电子、工业领域。
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5. 韦尔股份（603501）：从事CMOS图像传感器、电源管理芯片研发。
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6. 卓胜微（300782）：主营射频前端芯片，应用于移动终端领域。

二、芯片制造相关公司

中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、安集科技、鼎龙股份等公司在芯片制造、封测、材料领域有公开业务布局。

三、半导体设备相关公司

北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、芯源微、华海清科、万业企业、精测电子等公司从事半导体设备研发生产业务。

四、市场关注度较高公司公开信息

1. 中芯国际（688981）：国内晶圆代工龙头，产能与技术节点信息公开披露。
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2. 海光信息（688041）：国产CPU龙头，技术与市场拓展信息公开可查。
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3. 北方华创（002371）：半导体设备龙头，产品与订单信息公开。

免责声明

本文仅为公开信息整理，不构成投资建议、不构成买卖依据。市场有风险，投资需谨慎。

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