不懂的就要学呀，不要告诉我学得越多，亏得越多

立讯精密的CPC = Co-Packaged Copper（共封装铜互连），是AI数据中心短距高速互连的核心技术，也是当前立讯炒作的AI算力/数据中心/高速铜互连主线。

一、CPC是什么（一句话看懂）

把高速铜连接器直接集成在芯片封装基板上，替代传统PCB+光模块，实现芯片级短距高速铜互连，主打224G/448G PAM4，适配AI交换机/服务器。

二、核心优势（碾压光/CPO）

• 速率：单通道224G→448Gbps，总带宽2.4T→12.8Tbps/u

• 功耗：比光模块低50%，比CPO再低30%

• 成本：短距（≤3米）仅为光模块1/3

• 密度：110mm×110mm基板集成512通道（1024差分对）

• 维护：可热插拔，MTTR50%

四、炒作逻辑（核心）

• AI算力刚需：800G/1.6T光模块+CPO+CPC铜互连三重升级

• 国产替代：对标安费诺、莫仕，立讯是国内唯一量产224G CPC厂商

• 估值重构：从消费电子代工→AI算力基础设施核心供应商

英伟达CPC+AI算力硬件爆发（最核心）

• CPC（共封装铜互连）技术卡位：英伟达推进CPC方案解决AI芯片互联瓶颈；立讯自研OptamaxT超低损耗裸线+KOOLIO CPC模组，是A股少数深度配套英伟达该路线的核心厂商。

• 高速互联+光模块+液冷全链条：224G高速线缆量产、448G预研；800G/1.6T光模块组件、液冷散热部件落地；深度绑定英伟达GB200/GB300服务器。

• 业绩弹性巨大：2026年AI算力相关营收预计超300亿元、增速100%+；毛利率25%+，远高于传统消费电子（约10%），拉动盈利结构升级。

一句话总结：CPC是立讯切入AI数据中心高速互连的门票，是2026年最核心的成长与估值逻辑。